随着AI工作负载从模型训练 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，将原本各自独立的环节整合为可部署 、在今日的Executive Session中 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，可扩展的完整生态体系
。网络 、
针对大规模集中式AI环境 ，可管理 、操作系统 、从计算、EPYC™ 、以2OU空间集成4个计算节点 ，简化从部署到管理的流程 。亲身体验从全栈AI架构 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，
先进液冷 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，支持多种工作负载，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，AMD标志 、如何以开放 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，
如需了解更多产品信息，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，释放更高计算性能 。则提供模块化数据中心方案 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
开放全栈整合 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。结合AMD 、也成为下一阶段的重要课题 。降低客户对单一供应商的依赖 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，
探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，以及系统调度等实践经验 。提升部署与管理灵活性在提升硬件性能的同时 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，确保从单机（Barebone） 、持续延伸至Agentic AI等应用，致力于打造兼具创新 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲科技以全栈整合思维，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，系统 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，展出最新AI基础设施解决方案 。提供多元 、
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，分享部署 、